원래는 기판 생산 검사(boundary scan)용으로 만들어졌고, 디버깅에 함께 쓰이게 됐다.
TCK 클럭 TMS 상태 전이 TDI 입력 TDO 출력 (+ 선택적 TRST)
특징
- 여러 칩을 데이지체인으로 엮어 하나의 인터페이스로 접근할 수 있다
- 경계 스캔으로 핀 단위 연결 검사가 가능하다 — 납땜 불량을 소프트웨어로 찾는다
- 핀이 4~5개라 작은 패키지에서는 부담이다
SWD 와의 관계
Cortex-M 에서는 대부분 SWD 를 쓴다. 같은 디버그 유닛에 접근하는 다른 물리 계층일 뿐이라 기능 차이는 거의 없고, 핀 수가 절반 이하다. JTAG 이 필요한 경우는 경계 스캔을 쓰거나 여러 칩을 엮을 때다.
실무
양산 기판에서는 디버그 핀을 테스트 패드로만 남기고 커넥터를 없애는 경우가 많다. 그러면 현장에서 문제가 생겼을 때 붙일 수단이 사라지므로, 패드 위치를 문서로 남겨 둔다.