ElectroMagnetic Compatibility. 두 방향이 있다.
방사 (emission) 내 제품이 잡음을 뿌리지 않는가
내성 (immunity) 남이 뿌린 잡음을 견디는가
소프트웨어가 할 수 있는 일
회로가 대부분을 정하지만, 펌웨어도 기여한다.
슬루율을 필요한 만큼만 가장자리가 날카로울수록 고주파를 뿌린다
클럭을 필요 이상 올리지 않는다
스프레드 스펙트럼 클럭 피크를 넓게 퍼뜨려 방사 측정치를 낮춘다
통신 재시도·CRC 잡음으로 깨진 프레임을 걸러 낸다
입력 필터링·다수결 잡음에 의한 순간 오독을 흡수한다
워치독·안전 상태 오동작으로 빠졌을 때 회복 경로를 만든다
시험에서 걸렸을 때
증상이 재현이 잘 안 되고 원인이 멀다. 그래서 순서를 정해 좁힌다.
1. 어느 주파수·어느 시험 항목에서 걸리는지 확인
2. 케이블을 바꿔 보고 접지·차폐를 확인
3. 의심 신호의 슬루율·클럭을 낮춰 재시험
4. 필요하면 직렬 저항·페라이트·커패시터 추가
설계 초기에 챙기는 것이 압도적으로 싸다 — 인증 직전에 발견하면 기판을 다시 만들어야 한다.